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    常見的PCB表面處理工藝的缺點是什么?

    時間:2018-08-22

    來源:/news/7.html

    任何一款PCB線路板制作時都會附加上一份pcb表面處理工藝詳細說明,選擇什么樣的pcb表面處理工藝跟產品報價是有直接影響的,當然不同的工藝處理都有它的優點及缺點,最主要還得看產品應用于什么地方,下面就讓我們一起來了解下常見的PCB表面處理工藝的缺點有哪些:

    PCB線路板制作

    1、OSP有機防氧化—極容易受到酸及濕度影響,PCB存放時間超過3個月后需重新做一次表理工藝處理,在打開包裝24小內用完,OSP為絕緣層,在測試點時需加印錫膏用于處理原來的OSP層,方可接觸針點作電性測試。

    2、熱風整平—細間隙的引腳以及過小的元器件不適合焊接,由于PCB噴錫板表面平整度較差,在PCB加工過程中容易出現錫珠,對細間隙引腳元器件也容易形成知路。

    PCB加工

    3、化學沉銀—不僅在制作PCB板時成本偏高,焊接性能也不太好,利用無電鍍鎳制程,黑盤輕易便會形成,鎳層也會跟著時間氧化,長久的可靠性也是個問題。

    4、電鍍鎳金—經電鍍鎳金工藝處理的PCB板,顏色略遜色沉金,顏色沒有其它工藝處理出來的那般亮麗。



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