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    pcb打樣的注意事項

    時間:2018-08-22

    來源:/news/7.html

    板子厚度:0.8,1.0,1.2,1.6,2.0這是常用的規格,如果沒有特別的要求的話就選1.6mm的板厚。

    銅箔厚度:0.5,1.0,2.0這是常用規格,如果功率不是特別大的板就可以不用選,廠家一般會用0.5oz的板來做,如果功率在100W左右的功率板的話就要用到1.0以上了。

    阻焊的顏色:綠,黑,紅,白這是常用的,沒有什么要求就用綠色,如果是自己實驗用的話更應該用綠色,因為這種顏色的板線路看得最清楚。

    焊盤處理:松香,抗氧化,噴錫(分為有鉛和無鉛兩種),一般采用后面兩種都可以,噴錫的保存時間會更長些。

    絲印的顏色:白,黑是常用的顏色,如果是綠油的話一般選白字,這個主要是看得清楚就行了,選跟板的顏色對比度大的就可以了,如果是白色阻焊的話就要選黑字了。

    板材選擇:HB,94V-0,FR-4這是常用的,HB就很少用,它是不防火的板,一般單面板就用94V-0,雙面板就用FR-4。


    一、跑錫造成的短路

    1、在退膜藥水缸里操作不當引起跑錫;

    2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。

    改善方法:

    (1)退膜藥水濃度高,退膜時間長,抗鍍膜早已掉落,可板仍在強堿溶液中浸泡,部分錫粉附在銅箔表面上,蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面,起到抗蝕作用,造成要去除的銅未除干凈,從而導致線路短路。所以我們需要嚴格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時間,同時退膜時用插板架插好,板與板之間不能層疊碰在一起。

    (2)已退膜的板未烘干便疊加在一起,使得板與板之間的錫浸在未烘干的退膜溶液中,部分錫層會溶解附在銅箔表面上,蝕刻時有一層很薄的金屬錫護著銅表面,起到抗蝕作用,造成要去除的銅未除干凈,從而導致線路短路。

    二、蝕刻不凈造成的短路

    1、蝕刻藥水參數控制的好壞直接影響到蝕刻質量,目前我司使用的是堿性蝕刻液,具體分析如下:

    (1)PH值:控制在8.3~8.8之間,如果PH值低了,溶液將變成粘稠狀態,顏色偏白色,蝕板速率下降,這種情況容易引起側腐蝕,主要通過添加氨水來控制PH值。

    (2) 氯離子:控制在190~210g/L之間,主要通過蝕刻鹽對氯離子含量進行控制,蝕刻鹽是由氯化銨和補充劑組成的。



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